测漏仪

无损泡罩片检漏系统 SOLUTION-CBC
TME Solution-C 泡罩式包裝测试系统,为医药、营养保健品或食品包装提供量化的测试结果,结合气压衰减测试高灵敏性和密封夹具的简单性。这种高灵敏方法使用独有的腔体设计可以发现不同泡罩片大小和形状的泄漏。

气压/真空衰减腔体测试

当泡罩片放入代替腔体,在包装密封的无孔阻隔内外形成气压差。当稳定时,气体从高气压流到低气压,指示泄漏路径的存在,并提供量化的包装完整性测试结果,而不破坏泡罩密封。

泡罩片放入测试腔体,锁紧夹具。腔体的空间间隙加压,稳定并测试气压衰减。没有衰减,没有泄漏。如果泡罩片封装或材料存在泄漏,可以测量到气压衰减。腔体测试对一些合适的应用也可以使用真空衰减测试。

仪器特色


l 高重复性,量化测试结果

l 气压或是真空衰减测试

l 统计过程控制

l 医疗,营养保健和医药行业应用

l NIST可追溯校准服务

l CFR Part 11数据保护

l 可探测到小孔

l 可探测小到5微米的小孔,裂纹,密封和槽泄漏

l 无孔泡罩片的无损测试

l 客户化测试腔体适合您特定过程、泡罩片尺寸和形状的需要

l 可更换测试腔体允许您测试不同的泡罩

l 片尺寸和形状,使用相同的基础夹具

l 内置粗检漏探测器测试开的或是破的密封